工艺参数
项目 |
参数 |
层数 | 1-12层 |
板材 | 玻纤板(FR4)、铝基板 |
表面处理 | 沉金、无铅/有铅喷锡、抗氧化(OSP)、金手指 |
板材厚度 | 单双面板:0.2-4.0mm;多层板0.6-4.0mm |
线宽 |
≧0.12mm |
线距 |
≧0.15mm |
孔径 |
≧0.2mm |
外形公差 |
≠0.2mm |
铜箔厚度 | 0.5 OZ-2.0 OZ |
孔边到板边距离 |
≧板厚150% |
线路到板边距离 |
≧0.5mm |
阻焊桥 |
≧0.1mm |
塞孔能力 | 0.2-0.8mm |
金属化孔径公差 |
≠0.1mm |
非金属化孔径公差 |
≠0.2mm |
V-CUT角度 |
25*,30*,45*,+-10% |
V-CUT深度 | 板厚30%+-0.1mm |
介质耐电压 |
≧500V,30秒 |
绝缘电阻 |
≧50 Ohms |
可剥离强度 |
≧1.4N/mm |
热冲击测试 |
≧265*C,20秒 |
阻焊硬度 |
≧6H |